VIA、Japan IT Week 春 2026 にて次世代エッジAIプラットフォームを一挙公開

～VIAから新生「VISVIA」へ。クラウド不要の生成AI、外観検査、車載システムを加速させる最新ラインナップ～

VIA Technologies Japan株式会社は、2026年4月8日（水）より東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」に出展いたします。

本展示会では、VIAの次世代への進化を示す新たなアイデンティティ「Visvia（ヴィスヴィア）」を掲げ、MediaTek Genio と NVIDIA Jetson の二大プラットフォームがもたらす実用的なエッジAIソリューションを多数披露いたします。

AIの現場実装において壁となる「クラウドの通信・APIコスト」「現場環境に適合するハードウェアの選定・開発負担」「周辺機器との統合の手間」といった課題を解決し、お客様のAIプロジェクトのPoC（概念実証）から量産への移行をスムーズに支援する最新ソリューションを、ぜひVIAブースでご体感ください。

主な出展ハイライト

• 【車載・フリート管理】独自の運行管理システムを短期構築する「D800」「J600」

厳しい耐環境性能が求められる商用車や建機向けに、耐振動規格（ISO 16750-3）をクリアした車載AIソリューションを展示します。

日本初公開となる次世代ハイエンド・ダッシュカム「Mobile360 D800」は、危険予知AIを標準搭載するだけでなく、AWS連携SDKを提供。SIer様やサービス事業者様が「自社オリジナルの通信型ドラレコサービス」をスピーディに開発できるプラットフォームとして機能します。併せて、AIを内蔵し360°サラウンドビューを提供する8インチタフネス端末「Mobile360 J600」も展示いたします。

• 【製造・外観検査】「AIアーキテクチャ比較」とライン直結型「エッジAI検査専用機」

製造ラインの要件に応じた最適なハードウェア選定を支援するため、2つのデモを展開します。

1つ目は、NVIDIA Jetson Orin NX（AMOS-9100）とMediaTek Genio 700（VAB-5000）を用いた「外観検査アーキテクチャ比較デモ」です。Pythonで開発したAIモデルを直接実行し、ハードウェアアーキテクチャ（GPUとNPU）の違いがAIのアプローチにどう影響するかを実演します。単なるスペック比較にとどまらず、お客様の現場が抱える検査課題に対し、システム設計の新たな選択肢と発想を広げるヒントをご提示します。 2つ目は、AMOS-9100を核とした「エッジAI検査専用機」の実機展示です。カメラ入力からPLC・パトライト制御までのインターフェースを1つのファンレス堅牢筐体に統合しており、検査装置の立ち上げやライン構築にかかるシステム統合工数を大幅に削減します。

• 【リテール・セキュリティ】API課金不要の「エッジ生成AI」と高精度「顔認証端末」

店舗用KIOSKやスマート接客向けに、クラウドを使わず完全オフラインで動作する「エッジ生成AI（Edge LLM）」を実機デモ。ネットワーク遅延を解消し、API従量課金コストを不要にします。

また、入退室管理向けには、RGB+IR（赤外線）双眼カメラを搭載し、写真や動画による「なりすまし」をハードウェアレベルでブロックするアクセスコントロール端末「ACS-5000」を展示。FaceMe等の主要な顔認証ソフトでの動作が検証済みのため、既存システムへ短期間で組み込むことが可能です。

展示会概要

• 名称： Japan IT Week 春 2026
• 会期： 2026年4月8日（水）～ 10日（金） 10:00～17:00
• 会場： 東京ビッグサイト / 西4ホール
• VIAブース番号： W24-39

皆様のご来場をスタッフ一同、心よりお待ち申し上げております。

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