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プレスリリース
2026.04.07

VIA、Japan IT Week 春 2026 にて次世代エッジAIプラットフォームを一挙公開

新ブランド「Visvia」を掲げ、MediaTekとNVIDIAの両プラットフォームによる実用的なエッジAIソリューションを多数披露。コストや開発負担などの課題を解決し、PoCから量産までスムーズな社会実装を強力に支援します。

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プレスリリース
2024.11.26

VIA、AMR・AGV・産業オートメーション向けの新しいNVIDIA Jetson搭載エッジAI PCを発表

VIAが新たに発表したNVIDIA Jetson搭載エッジAI PC「VIA AMOS-9100」「VIA AMOS-9000」は、AMR、AGV、工場の安全性や自動化に最適です。

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プレスリリース
2024.10.01

VIA、2024年NIOSH鉱山安全技術革新賞を受賞

VIA Mobile360重機安全ソリューションが米国国立労働安全衛生研究所(NIOSH)から2024年鉱山安全技術革新賞を受賞。

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プレスリリース
2024.09.25

VIA、2億1,000万米ドルのGDR発行価格を成功裏に確定

VIAは、2億1,000万米ドルのGDR発行を成功裏に実施。発行資金は原材料調達に充てられ、世界の投資家から好評を博しました。

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プレスリリース
2024.08.07

VIA、先進的エッジAI機能搭載の新プラットフォーム発表

産業、商業、消費者アプリケーション向けに設計された SOM-5000、VAB-5000、ARTiGO A5000を発表しました。

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プレスリリース
2024.04.17

エッジAI・IoT体験をあなたのもとへ

MediaTek Genio 700オクタコア搭載 VIA SOM-5000およびARTiGO A5000最新技術を「第33回Japan IT Week春」にてご体験ください。

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プレスリリース
2023.06.21

フォークリフト安全システムとクラウド管理サービス統合

安全警告、車両使用状況、車両点検、ドライバーの行動など、様々なフリート運用データをリアルタイムで取得そして分析が可能になります。

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プレスリリース
2023.06.14

RAM® MOUNTS製品をフォークリフト安全システムに採用

衝撃と振動に強いラムマウント製キットを使用することにより、システム稼働時の安定性と性能を向上させます。

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プレスリリース
2023.03.14

CON/AGG 2023 にて重機安全システムを出展

北米最大の建築関連展示会「CONEXPO-CON/AGG 2023」にて、VIA Mobile360重機安全システムを出展いたします。

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プレスリリース
2023.03.09

米トラック展示会「Work Truck Week 2023」に出展

米最大のトラックに関する展示会「Work Truck Week 2023」にて、市場をリードするVIAインテリジェント・オートモーティブ・ソリューションを携えて出展いたします。

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