エッジAI・IoT体験をあなたのもとへ
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VIA ARTiGO A5000: MediaTek Genio 700 オクタコア プロセッサを搭載したファンレス超コンパクト・フォームファクターは、BT 5.2 接続を備えたデュアルバンド Wi-Fi 6 を提供します。
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VIA VAB-5000: HDMI、USB 3.0、およびデュアルバンド Wi-Fi 6 でエッジ AI を高速化します。業界標準の Pico-ITX フォーム ファクターは、多用途の拡張および統合オプションを提供します。
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2024年4月24日～4月26日に東京ビッグサイトで開催される第33回 Japan IT Week【春】でVIAの最先端技術を体験できます。
2024 年 4 月 17 日 – VIA Technologies, Inc. はMediaTek Genio 700 オクタコアを搭載した VIA SOM-5000 および ARTiGO A5000 を Japan IT Week で発表します。
VIAインテリジェントソリューション事業部ゼネラルマネージャーのEpan Wuは「2024年4月に東京ビッグサイトで開催される第33回 Japan IT Week【春】にて、スマートエッジとIoTソリューションの最新イノベーションを発表できることを誇りに思います」と話します。 VIA ARTiGO A5000 システムと VIA VAB-5000 ボードはどちらも MediaTek Genio 700 プロセッサを搭載しており、コマース、コンシューマー、産業分野にわたる幅広い画期的なアプリケーションを作成するための強力で柔軟なプラットフォームを開発者やイノベーターに提供します。
VIA ARTiGO A5000: IoT イノベーションのためのコンパクト・コンピューティング
展示会の中心となるのはVIA ARTiGO A5000 です。MediaTek Genio 700 オクタコア プロセッサを搭載したファンレス超小型システムは驚異的なエンジニアリングを持っており、スマートエッジコンピューティングと IoT イノベーションの厳しい要求をサポートするように設計されています。
ARTiGO A5000 の機能は膨大であり、4K ハードウェア アクセラレーションによるH.265/H.264 ビデオエンコードとデコードをサポートします。それと同時に、MediaTek ディープ ラーニング アクセラレータ (MDLA) 3.0 および Vision Processor 6 (VP6) APU により、AI 処理の高速化と HiFi 5 オーディオ処理を実現します。さらにHDMI、USB 3.0 ポート、デュアルバンド Wi-Fi 6 接続などの豊富な I/O 機能を持つことにより、ビデオ モニタリングやエネルギー管理システムから高度な POS ソリューションに至るまで、幅広いアプリケーションに最適です。
VIA VAB-5000：エッジAI開発を加速
ARTiGO A5000を補完するVIA VAB-5000ボードは、性能と柔軟性の強力な組み合わせで参加者を魅了します。MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したこのボードは、高度なエッジAIシステムとデバイスの開発向けに設計された強力な製品です。
業界標準の Pico-ITX フォームファクターを備えた VAB-5000 は、豊富な拡張オプションを提供し、さまざまなディスプレイとカメラの統合オプションをサポートしているため、最も要求の厳しい業界やコマース、およびコンシューマー向けの使用に最適です。
市場投入までの時間を短縮するソフトウェア ソリューション
めまぐるしく変化する今日の技術環境下においてスピードの必要性を理解するVIAでは、ARTiGO A5000システムとVAB-5000ボードの両方に包括的なソフトウェアサポートを提供します。Android 13.0、Yocto 4.0およびDebian 12をサポートし、ソフトウェア カスタマイズ サービスの一式を提供することで、開発コストを最小限に抑え、革新的なソリューションの市場投入までの時間を短縮します。
東京ビッグサイトにて
2024年4月24日から26日まで、東京ビッグサイトのブース30-2でコンパクト・コンピューティングとエッジAI技術の未来を体験してみてください。開発者、ビジネスリーダー、技術に詳しい方を問わず、VIA TechnologiesではスマートエッジおよびIoTデバイスとのインタラクションを再定義するイノベーションの探求に貴方をご招待します。ハードウェアの仕様、ソフトウェアサポートおよび注文情報については、イベントページをご覧ください。コンパクト・コンピューティングの可能性を最大限に引き出し、VIA Technologiesと共にエッジAIおよびIoTイノベーションを高めるチャンスを、どうぞお見逃しなく。
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、最も要求の厳しい導入環境向けたインテリジェントな自動車、産業、ビルディングおよびエッジソリューションの設計・開発のグローバルリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAは、米国、アジア、欧州のハイテク中心地を結ぶグローバルネットワークを運営し、世界有数のハイテク、製造、運輸企業を含む多くの顧客基盤を有しています。詳しくは、VIAのウェブサイトwww.viatech.com/ja/をご覧ください。
