From Vision to Edge — All in One
実用エッジAIで、スマート現場の未来を切り拓く
Empower AI Future
AIを実装し、未来を洞察する
Core Strength
中核となる強み
VISVIA(ヴィスヴィア)は、「Vision(ビジョン)」と「VIA(ヴィア/威盛電子)」を組み合わせた新しいブランド名です。これは、VIAグループの中核技術を通じて、ビジョンを具現化する道筋を表現しています。

私たちは、コンピュータビジョン技術を中核に、高度な専門知識を備えたエッジAIのDMS(デザイン・マニュファクチャリング・サービス)チームとして、包括的なソリューションを提供します。あらゆる業界の企業が抱える課題に向き合い、スマート化、自動化、そして安全性の向上というビジョンの実現を強力にサポートします。
市場投入の迅速化
複数のサプライヤーとの複雑な調整が必要だった従来の開発プロセスとは異なり、当社は設計、プロトタイプ開発、製造からデプロイ、保守までをワンストップで提供します。社内の迅速な連携により開発期間を大幅に短縮し、ビジネスチャンスを確実につかみます。
生産性・品質の向上
AIを活用した自動検査、欠陥検出により、生産効率を最大化し、ヒューマンエラーを最小限に抑えます。Edge AIのリアルタイム処理能力が、生産ライン上で発生した問題を即座に検知・修正し、高い製品品質を維持します。
ハードウェアの最適化
一元化されたDMSモデルにより、中間コストを排除し、サプライチェーンの複雑性を軽減します。コンピュータビジョンによる自動化で労務コストや材料の無駄を省くと同時に、エッジコンピューティングの活用でクラウドへの依存度を下げ、データ転送・保存コストを抑えます。
多様なニーズに対応
単なるスペック競争ではなく、「実用価値」の最大化に注力しています。コスト、性能、ニーズの緻密なバランスを見極め、お客様の実際のユースケースに「過不足のない、最も費用対効果の高い」ソリューションを提供します。
ソフトウェア開発支援
ハードウェアの低レイヤーにおけるディープな統合とI/O最適化により、即座に利用可能な(Ready-to-use)AIツールと極限の起動速度を実現。高性能かつ高信頼性のEdge AIソリューションをお届けします。
コスト削減
新しいアプリケーションを導入するたびに、サプライヤーを選定し直したり、基盤アーキテクチャを再開発したりする必要はありません。共通のアーキテクチャをベースに、特定のシナリオに応じて柔軟にハードウェアとソフトウェアをカスタマイズできるため、お客様の開発コストと時間を大幅に削減します。
VISVIA
市場投入の迅速化

市場投入の迅速化

生産性・品質の向上

生産性・品質の向上

ハードウェアの最適化

ハードウェアの最適化

多様なニーズに対応

多様なニーズに対応

ソフトウェア開発支援

ソフトウェア開発支援

コスト削減

コスト削減

VISVIA
市場投入の迅速化
生産性・品質の向上
ハードウェアの最適化
多様なニーズに対応
ソフトウェア開発支援
コスト削減
市場投入の迅速化
複数のサプライヤーとの複雑な調整が必要だった従来の開発プロセスとは異なり、当社は設計、プロトタイプ開発、製造からデプロイ、保守までをワンストップで提供します。社内の迅速な連携により開発期間を大幅に短縮し、ビジネスチャンスを確実につかみます。
生産性・品質の向上
AIを活用した自動検査、欠陥検出により、生産効率を最大化し、ヒューマンエラーを最小限に抑えます。Edge AIのリアルタイム処理能力が、生産ライン上で発生した問題を即座に検知・修正し、高い製品品質を維持します。
ハードウェアの最適化
一元化されたDMSモデルにより、中間コストを排除し、サプライチェーンの複雑性を軽減します。コンピュータビジョンによる自動化で労務コストや材料の無駄を省くと同時に、エッジコンピューティングの活用でクラウドへの依存度を下げ、データ転送・保存コストを抑えます。
多様なニーズに対応
単なるスペック競争ではなく、「実用価値」の最大化に注力しています。コスト、性能、ニーズの緻密なバランスを見極め、お客様の実際のユースケースに「過不足のない、最も費用対効果の高い」ソリューションを提供します。
ソフトウェア開発支援
ハードウェアの低レイヤーにおけるディープな統合とI/O最適化により、即座に利用可能な(Ready-to-use)AIツールと極限の起動速度を実現。高性能かつ高信頼性のEdge AIソリューションをお届けします。
コスト削減
新しいアプリケーションを導入するたびに、サプライヤーを選定し直したり、基盤アーキテクチャを再開発したりする必要はありません。共通のアーキテクチャをベースに、特定のシナリオに応じて柔軟にハードウェアとソフトウェアをカスタマイズできるため、お客様の開発コストと時間を大幅に削減します。
Products &Services
製品
ボード

ボード

Boards

さまざまなフォームファクターを選択可能。最高品質の基準で製造され、製品のライフサイクルを長期にわたり、支える耐久性が保証されています。

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システム

システム

Systems

強力な演算・AI性能を、低消費電力、豊富なI/Oおよび接続機能を備え、堅牢で耐久性に優れた筐体で提供します。

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モジュール

モジュール

Modules

様々な用途に対応する高効率AIコンピューティングモジュールと、柔軟なハードウェア・ソフトウェアのカスタマイズサービスを提供し、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを削減します。

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車載

車載

Automotive
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VISVIA
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最新の業界動向と、AI・IoTにおける活用の未来をお届けします。

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プレスリリース
2026.04.07

VIA、Japan IT Week 春 2026 にて次世代エッジAIプラットフォームを一挙公開

新ブランド「Visvia」を掲げ、MediaTekとNVIDIAの両プラットフォームによる実用的なエッジAIソリューションを多数披露。コストや開発負担などの課題を解決し、PoCから量産までスムーズな社会実装を強力に支援します。

VISVIA
プレスリリース
2024.11.26

VIA、AMR・AGV・産業オートメーション向けの新しいNVIDIA Jetson搭載エッジAI PCを発表

VIAが新たに発表したNVIDIA Jetson搭載エッジAI PC「VIA AMOS-9100」「VIA AMOS-9000」は、AMR、AGV、工場の安全性や自動化に最適です。

VISVIA
プレスリリース
2024.08.07

VIA、先進的エッジAI機能搭載の新プラットフォーム発表

産業、商業、消費者アプリケーション向けに設計された SOM-5000、VAB-5000、ARTiGO A5000を発表しました。

VISVIA
VISVIA

技術情報

(copy) TensorFlow Hubフル活用。Neuron Runtimeで生成AIを効率開発。
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プレスリリース
2025.06.20

(copy) TensorFlow Hubフル活用。Neuron Runtimeで生成AIを効率開発。

生成AIは、エッジAIアクセラレータと組み合わせることで、ネット不要でリアルタイムに画像を絵画風に変換できます。この記事ではVAB-5000上での実装方法を紹介します。

OpenClaw × ARTiGO A5000:信頼できるハードウェアプラットフォームで、AIエージェント技術を探索する第一歩
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プレスリリース
2026.04.15

OpenClaw × ARTiGO A5000:信頼できるハードウェアプラットフォームで、AIエージェント技術を探索する第一歩

VIA は ARTiGO A5000 上で OpenClaw の導入と基本動作の検証を完了しています。本稿では、この統合の背景と、実施可能な検証シナリオを整理し、関連技術の探索に関心のあるチーム向けに情報を提供します。

TensorFlow Hubフル活用。Neuron Runtimeで生成AIを効率開発。
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プレスリリース
2025.06.20

TensorFlow Hubフル活用。Neuron Runtimeで生成AIを効率開発。

生成AIは、エッジAIアクセラレータと組み合わせることで、ネット不要でリアルタイムに画像を絵画風に変換できます。この記事ではVAB-5000上での実装方法を紹介します。

VAB-5000で始めるEdge AI開発!手軽に始めるEdge AIアプリ開発と驚きの性能。
詳しく見る VISVIA
プレスリリース
2025.05.22

VAB-5000で始めるEdge AI開発!手軽に始めるEdge AIアプリ開発と驚きの性能。

VAB-5000の開発手順と、VIA Neuron Runtime Helperの利用方法、そしてMDLAの性能についてご紹介します。

エッジAIに最適なVIAの高集積・低消費電力プラットフォーム
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プレスリリース
2025.04.30

エッジAIに最適なVIAの高集積・低消費電力プラットフォーム

VAB-5000とARTiGO A5000は、MediaTek Genio 700 SoCとTensorFlow Liteを搭載し、産業向けに高性能かつ小型のエッジAIソリューションを提供。

産業用Raspberry Pi分野をもリードするVIAのプロダクト
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プレスリリース
2025.04.15

産業用Raspberry Pi分野をもリードするVIAのプロダクト

産業用Raspberry PiをVIA製品に置き換えることで、顧客は複雑なAIアプリ開発を円滑に進められます。VIA の提供するプロダクトがいかに AI/IoT 製品の開発に効果的であるかについて紹介します。

AIドラレコのおすすめ3選の比較
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プレスリリース
2025.02.27

AIドラレコのおすすめ3選の比較

AI のおすすめAIドラレコ3選を比較しました。VIA Mobile360 D700、VIA Mobile360 M800、VIA Mobile360 M500、をご紹介いたします。

AIで安全装備検査を変革:VIA VAB-5000
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プレスリリース
2024.11.05

AIで安全装備検査を変革:VIA VAB-5000

VIA VAB-5000は、AI技術による安全装備監視を可能にするコンパクトなシステムです。工場内の安全基準を維持することが可能です。

VIA ARTiGO A5000:コンパクトで高性能なエッジAIシステム
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プレスリリース
2024.10.30

VIA ARTiGO A5000:コンパクトで高性能なエッジAIシステム

VIA ARTiGO A5000は、コンパクトで耐久性に優れたエッジAIシステムです。高性能なAI処理を提供し、迅速な展開が可能です。

MediaTek製Neuropilot APU搭載VIA Genio製品でAI対応
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プレスリリース
2024.10.25

MediaTek製Neuropilot APU搭載VIA Genio製品でAI対応

VIA Genio製品は、Neuropilot APUを活用し、エッジデバイス上でAI処理を実現。AIモデル開発の効率化と柔軟性を提供します。

VISVIA