VIA、先進的エッジAI機能搭載の新プラットフォーム発表
SOM-5000、VAB-5000、ARTiGO A5000 – Mediatek Genio搭載の産業、商業、消費者アプリケーション向けに設計
2024年8月1日台湾・新北市 – 組み込みプラットフォームとシステムの開発を牽引する革新者であるVIA Technologies, Inc.は、 SOM-5000, VAB-5000、 ARTiGO A5000という3つの新しい高性能エッジAIソリューションの発売を発表しました。これらのプラットフォームは、幅広い産業、商業および消費者向けアプリケーションにおけるインテリジェントエッジコンピューティングの需要拡大に応じるため設計されています。
「これらの新しいプラットフォームは、エッジAI技術の大きな飛躍を象徴しています」と、VIA Intelligent Solutions ゼネラルマネージャーのEpan Wu氏は述べました。また、「高度な処理能力と多彩な接続オプションを備えたSOM-5000、VAB-5000およびARTiGO A5000は、お客様が革新的で効率的なエッジAIアプリケーションを開発することを可能にします。」
VIA SOM-5000
VIA SOM-5000は、高度なエッジAIアプリケーション向けに設計されたファンレス、低消費電力のシステムオンモジュールです。MediaTek Genio 700 Octa-Core SoCを搭載し、高効率のエッジAIタスク向けに統合AIプロセッサを備えています。また、4KハードウェアアクセラレートH.265/H.264ビデオ処理、デュアルディスプレイとデュアルMIPI CSI-2カメラ対応、内蔵M.2およびSIMカードスロットを備えたオプションの4G LTEモバイルブロードバンドなど、強力な接続機能を提供します。
VIA VAB-5000
VIA VAB-5000は、柔軟なエッジAI展開に向け設計された多用途Pico-ITXボードです。MediaTek Genio 700 Octa-Core SoCを搭載し、MediaTek ディープラーニングアクセラレイター3.0とVisionプロセッサ6 APUによる高度なAI処理を実現します。また、4KハードウェアアクセラレートH.265/H.264ビデオエンコード/デコード、MIPI CSIおよびAHDカメラ、eDP/LVDSディスプレイとの互換性、40ピンRaspberry PiタイプGPIOヘッダーを含む広範なI/Oオプションを提供します。
VIA ARTiGO A5000
VIA ARTiGO A5000は、超コンパクトなエッジAIアプリケーション向けシステムで、MediaTek Genio 700 Octa-Coreプロセッサを搭載しています。高度なエッジAIアプリケーション向けに統合AIプロセッサを提供し、4KハードウェアアクセラレートH.265/H.264ビデオエンコードおよびデコード、デュアルバンドWi-Fi 6およびBluetooth 5.2による強力な接続機能、HDMI、USB 3.1、MicroSDカードスロットを含む包括的なI/Oオプションを備えています。
About VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、ニーズの厳しいユースケースおよび展開環境向けにインテリジェントな自動車、産業、建物、およびエッジソリューションの設計と開発を行うグローバルリーダーです。台湾、新北市に本社を置き、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターを結ぶグローバルネットワークを運営し、世界有数のハイテク、製造、輸送企業を含む顧客基盤を持っています。詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください。
