VIA VAB-5000
VIA VAB-5000を活用し、先進的なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速します。MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したこの高集積・低消費電力プラットフォームは、最も要求の厳しい産業、商業、およびコンシューマー用途に必要な、圧倒的なAI、グラフィックス、および演算性能を提供します。
• MediaTek Genio 700 オクタコアSoC搭載
• MediaTek MDLA 3.0 および Cadence Vision P6 NPU を内蔵（最大 4 TOPS）
• 4G/5Gモバイル通信（オンボードM.2＆Nano SIMスロット搭載）対応
• デュアルディスプレイ ＆ デュアルMIPI CSI-2カメラ対応
• MIPI CSI/AHDカメラおよびeDP/LVDSディスプレイパネルに対応
• MediaTek Genio 700 オクタコアSoC搭載
• MediaTek MDLA 3.0 および Cadence Vision P6 NPU を内蔵（最大 4 TOPS）
• 4G/5Gモバイル通信（オンボードM.2＆Nano SIMスロット搭載）対応
• デュアルディスプレイ ＆ デュアルMIPI CSI-2カメラ対応
• MIPI CSI/AHDカメラおよびeDP/LVDSディスプレイパネルに対応
ハードウェア
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VIA VAB-5000 正面
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VIA VAB-5000-背面
VIA VAB-5000ボードは、MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載し、2.2GHzで動作する2つのCortex-A78コアと、2.0GHzで動作する6つのCortex-A55コアを、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリケーション向けの統合型AIプロセッサに組み合わせています。
高度に統合された設計により、このボードはHDMI、eDP、MIPI-CSIのサポートを含む、柔軟なディスプレイおよびカメラの統合オプションを提供します。主な特長として、標準Pico-ITXフォームファクターでコンパクトなサイズながら、パワフルな処理能力を実現し、USB3.1、ギガビットイーサネットなど、さまざまな高速インターフェースに対応し、内蔵SIMカードスロットとオプションの4G LTEモジュールを組み合わせることで、柔軟な通信環境を構築可能。Wi-Fiモジュール、edP/LVDS、ディスプレイなどの拡張インターフェースも備え、用途に合わせて拡張可能。
VIA VAB-5000ボードは、100mm x 72mm（3.9″ x 2.8″）のPico-ITXフォームファクタをベースとしています。
ソフトウェア
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VIA VAB-5000 BSP
VIA VAB-5000 BSPはAndroid 13.0、Yocto 4.0、Debian 12をサポートしています。ハードウェア機能を有効にするためのVIA VAB-5000 Android 13.0、Yocto 4.0、Debian 12 EVKパッケージは、こちらからダウンロードできます。ソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しており、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。Android 13.0 EVK [1.18 GB] v1.1.0 2025-10-14 Yocto 4.0.17 EVK [1.32 GB] v1.2.0 2025-04-14 Debian 12 EVK [2.29 GB] v1.2.0 2025-05-09 重要: ッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェア ライセンス契約に同意したものとみなされます。 いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。
お問い合わせ
比類のない結果をもたらす卓越した性能と柔軟性を提供するVIA VAB-5000ボードで、エッジAIおよびIoTイノベーションを新たな高みへと導くことができます。詳細情報については、当社までお問い合わせください。
ドキュメント
| アイテム | バージョン | 発行日 |
| データシート | - | 2024-08-26 |
| ユーザーマニュアル | v1.01 | 2024-08-26 |
| Android 13.0 EVK クイックスタートガイド | v1.01 | 2025-08-26 |
| Yocto 4.0.17 EVK クイックスタートガイド | v1.02 | 2025-05-09 |
| Debian 12 EVK クイックスタートガイド | v1.01 | 2025-05-27 |
| 製品ギャラリー | - | - |
