威盛 SOM-7000
運用威盛 SOM-7000 模組，可以加速開發具突破性的系統，適應各種嚴苛的工業、商業、消費類邊緣 AI 及物聯網應用環境。這款高度整合的低功耗模組配備疾速的 MediaTek Genio 1200 八核心 SoC，可提供最嚴苛的工業、商業和消費類 AIoT 使用案例所需的快速 AI、圖形和運算效能。
• 高效能MediaTek Genio 1200 八核心 SoC
• 強大的MediaTek和 Cadence NPU，最高可達 4.8 TOPS
• 雙頻 Wi-Fi 6 和選購 4G LTE
• 4K 硬體加速 H.265/H.264 影像處理
• 支援雙螢幕顯示器和雙 MIPI CSI-2 相機
• 高效能MediaTek Genio 1200 八核心 SoC
• 強大的MediaTek和 Cadence NPU，最高可達 4.8 TOPS
• 雙頻 Wi-Fi 6 和選購 4G LTE
• 4K 硬體加速 H.265/H.264 影像處理
• 支援雙螢幕顯示器和雙 MIPI CSI-2 相機
硬體
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威盛 SOM-7000模組
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威盛 SOMDB7 載板
威盛 SOM-7000 模組配備 2.0GHz MediaTek Genio 1200 八核心 SoC，具有四個 Cortex A78 (2.2GHz) 和四個 Cortex A55 (2.0GHz) 處理器，並支援 UHD 硬體加速 H.265/H.264 視訊解碼。這款高效能 SoC 具備可支援先進的 3D 圖形的五核心 GPU，並內建用於電腦視覺、深度學習和神經網路加速應用的 AI 處理器。
與威盛 SOMDB7 載板搭配使用時，威盛 SOM-7000 模組提供豐富的攝影機和顯示器整合選項，包括支援 MIPI CSI 雙攝影機和最多三部 MIPI DSI、HDMI 和 LVDS 顯示器。支援高速的連接選項，包含雙頻 Wi-Fi 6、MU-MIMO、最多三個 Gigabit 乙太網路埠、內建 SIM 卡插槽以及選配的 5G 轉接器。提供靈活的 I/O 配置選項，包括三個 USB 2.0 埠、最多三個 USB 3.1 埠、一個 M.2 B-key 插槽和一個 MicroSD 卡插槽。
威盛 SOM-7000 尺寸為 82 mm x 80 mm，並配備一個雙面散熱器。威盛 SOMDB7 載板採用 SBC 外型規格，尺寸為 151 mm x 134 mm。
軟體
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威盛 SOM-7000 軟體套件
威盛 SOM-7000 BSP 支援 Android 13、Yocto 4.0及 Debian 12。還提供一套軟體自訂服務，可加快上市時間並大幅降低開發成本。Android 13.0 EVK [1.25 GB] v1.1.0 2024-10-25 Yocto 4.0.17 EVK [1.33 GB] v2.1.0 2025-01-15 Debian 12 EVK [2.28 GB] v1.0.0 2025-03-27 重要提醒: 在您下載此軟體時，即表示您已同意並接受這些授權條款。若不同意此協議條款，請勿繼續下載或使用。
與我們聯繫
威盛 SOM-7000 可以做為獨立的模組單獨購買，也可以與威盛 SOMDB7 載板和 5G 無線模組一起購買。與我們聯繫，了解如何為您量身訂制！
文件下載
| 名稱 | 版本 | 日期 |
| 產品規格 | - | 2024-09-13 |
| 用戶手冊 | v1.02 | 2025-06-25 |
| 快速入門指南 | v1.02 | 2024-08-23 |
| Android 13.0 EVK 快速入門指南 | v1.03 | 2025-08-26 |
| Yocto 4.0.17 EVK 快速入門指南 | v1.02 | 2025-08-26 |
| Debian 12 EVK 快速入門指南 | v1.00 | 2025-05-16 |
| 產品相簿 | - | - |
