VIA SOM-7000モジュールは、4つのCortex A78 @ 2.2GHzおよび4つのCortex A55 @ 2.0GHzプロセッサを搭載した2.0GHz MediaTek Genio 1200オクタコアSoCを採用し、UHDハードウェアアクセラレーションによるH.265/H.264ビデオデコーディングをサポートしています。この高性能SoCは、高度な3Dグラフィックスに対応した5コアグラフィックエンジンに加え、コンピュータビジョン、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーションアプリケーション向けの統合型AIプロセッサも搭載しています。

VIA SOM-7000モジュールをVIA SOMDB7キャリアボードと組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよび最大3台のMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイをサポートする、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。高速接続は、MU-MIMO搭載デュアルバンドWiFi 6、および最大3つのギガビットイーサネットポートのほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの5Gアダプタによって実現されています。USB 2.0ポート×3、最大3つのUSB 3.1ポート、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1を装備し、柔軟なI/O構成オプションを提供します。

VIA SOM-7000モジュールのサイズは82mm x 80mm（3.22″ x 3.15″）で、両面ヒートスプレッダーが付属しています。VIA SOMDB7キャリアボードは、151mm x 134mmのSBCフォームファクタをベースとしています。

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