VIA SOM-4200
VIA SOM-4200モジュールは先進的なエッジAIシステムとデバイスの開発を加速するためのSMARCモジュールです。MediaTek Genio 420オクタコアプロセッサを搭載した本モジュールは、高度に統合された低消費電力プラットフォームとして、スマートホーム、小売、産業、商業などの、様々な分野で求められる優れたAI性能・グラフィックス・ビデオ・コンピューティング性能を発揮します。
• 高性能 MediaTek Genio 420オクタコアSoC: 高度な処理能力を発揮
• 専用高性能エッジAIエンジン: オンデバイスで6.1 TOPSのパワフルなAI処理が可能
• 高度な4Kマルチメディア&デュアルFull HDディスプレイ対応: 臨場感のある映像体験を提供
• プラットフォームのスケーラビリティと豊富なI/O接続: 多様な拡張性と柔軟な接続オプションをサポート
• 幅広いOS開発サポート: 柔軟で効率的なシステム開発が可能
• 高性能 MediaTek Genio 420オクタコアSoC: 高度な処理能力を発揮
• 専用高性能エッジAIエンジン: オンデバイスで6.1 TOPSのパワフルなAI処理が可能
• 高度な4Kマルチメディア&デュアルFull HDディスプレイ対応: 臨場感のある映像体験を提供
• プラットフォームのスケーラビリティと豊富なI/O接続: 多様な拡張性と柔軟な接続オプションをサポート
• 幅広いOS開発サポート: 柔軟で効率的なシステム開発が可能
ハードウェア
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VIA SOM-4200 モジュール
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VIA SOMDB8 キャリアボード
VIA SOM-4200モジュールは、MediaTek Genio 420オクタコアプロセッサを搭載しています。本プロセッサは、1.8GHzで動作する2つのCortex-A78コアと、1.6GHzで動作する6つのCortex-A55コアを組み合わせています。さらに、MediaTek NPU 850という統合AIプロセッサを搭載しており、最大6.1 TOPSの強力なオンデバイス処理能力を発揮します。
VIA SOM-4200モジュールは、VIA SOMDB8キャリアボードと組み合わせることで、豊富なカメラおよびディスプレイ接続オプションを実現します。これには、キャリアボード上の1つの4レーンMIPI CSI-2コネクタ、1つの2レーンMIPI CSIコネクタに加え、MIPI DSIディスプレイ、HDMIディスプレイ、およびLVDSシングルチャンネルディスプレイのサポートが含まれます。
VIA SOM-4200モジュールのサイズは 82mm x 50mmです。VIA SOMDB8キャリアボードは、205mm x 140mmのSBCフォームファクタに準拠しています。VIA SOM-4200モジュールおよびVIA SOMDB8キャリアボードの詳細なハードウェア仕様については、以下のデータシートをダウンロードしてご確認ください。
ソフトウェア
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VIA SOM-4200ソフトウェアパッケージ
VIA SOM-4200 BSPは、Android 15、Yocto 5.0、Debian 13をサポートしています。市場投入までの期間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるソフトウェアカスタマイズサービスもご利用いただけます。Android 15.0 EVK Yocto 5.0 EVK Debian 12 EVK 重要: パッケージをダウンロードすることにより、VIA ソフトウェア ライセンス契約に同意したものとみなされます。 いずれかの条件に同意できない場合は、ソフトウェアのダウンロードを続けないでください。
お問い合わせ
VIA SOM-4200モジュールは、単体でのご提供はもちろん、VIA SOMDB8キャリアボードや、オプションの4Gワイヤレスモジュールとの組み合わせでもご購入いただけます。お客様の特定のユースケースに応じたカスタマイズのご相談も承っておりますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。






