VIA SOM-5000
VIA SOM-5000は、産業、商業、およびコンシューマ向けの厳しい要求（ニーズ）に確実に応えるために設計された、高集積・低消費電力プラットフォームです。強力なAI、グラフィックス、および演算性能により、最先端のエッジAIシステムやデバイスの開発期間を劇的に短縮します。
• 高性能なMediaTek Genio 700 オクタコアSoC搭載
• MediaTek MDLA 3.0 ＆ Cadence Vision P6 NPU（最大4 TOPS）
• 4Kハードウェア加速 H.265/H.264 ビデオ処理対応
• デュアルディスプレイ ＆ デュアルMIPI CSI-2カメラ対応
• 4G LTEモバイルブロードバンド（オプション、M.2＆SIMスロット搭載）
• 高性能なMediaTek Genio 700 オクタコアSoC搭載
• MediaTek MDLA 3.0 ＆ Cadence Vision P6 NPU（最大4 TOPS）
• 4Kハードウェア加速 H.265/H.264 ビデオ処理対応
• デュアルディスプレイ ＆ デュアルMIPI CSI-2カメラ対応
• 4G LTEモバイルブロードバンド（オプション、M.2＆SIMスロット搭載）
ハードウェア
-
VIA SOM-5000モジュール
-
VIA SOMDB7キャリアボード
VIA SOM-5000モジュールは、2.2GHzで動作する2つのCortex-A78コアと、2.0GHzで動作する6つのCortex-A55コアを組み合わせたMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサと、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリケーション、HiFi5オーディオ処理向けに最大4.0 TOPSを実現する統合型AIプロセッサを搭載しています。
VIA SOM-5000モジュールをVIA SOMDB7キャリアボードと組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイのサポートを含む、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。高速接続は、最大2つのギガビットイーサネットポートのほか、オプションのデュアルバンドWiFi 6、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEモジュールによって実現されています。USB 2.0ポート×3、USB 3.1ポート×2、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1を装備し、柔軟なI/O構成オプションを提供します。
VIA SOM-5000モジュールのサイズは82mm x 50mm（3.22″ x 2″）です。VIA SOMDB7キャリアボードは、151mm x 134mm（5.94″ x 5.28″）のSBCフォームファクタをベースとしています。
ソフトウェア
-
-
VIA SOM-5000 ソフトウェアパッケージ
威盛 SOM-5000 BSP 可支援 Android 13.0、Yocto 4.0 和 Debian 12。更提供整套軟體訂制服務，可加快上市時間並大幅降低開發成本。
Android 13.0 EVK [1.19 GB] v1.1.0 2025-2-24 Yocto 4.0.17 EVK [1.33 GB] v2.1.0 2025-02-21 Debian 12 EVK [2.28 GB] v1.0.0 2025-03-21
お問い合わせ
VIA SOM-5000モジュールは、ディスクリートモジュールとして、またはVIA SOMDB7キャリアボードおよびオプションの4G無線モジュールと併せてご購入いただけます。特定のユースケースに合わせてどのようにカスタマイズできるかについて、詳細は当社までお問い合わせください。
ドキュメント
| アイテム | バージョン | 発行日 |
| データシート | - | 2024-09-13 |
| ユーザーマニュアル | v1.02 | 2025-06-25 |
| クイックスタートガイド | v1.02 | 2024-08-23 |
| Android 13.0 EVK クイックスタートガイド | v1.03 | 2025-08-26 |
| Yocto 4.0.17 EVK クイックスタートガイド | v1.02 | 2025-08-26 |
| Debian 12 EVK クイックスタートガイド | v1.00 | 2025-05-16 |
| 製品ギャラリー | - | - |
